在《絕區(qū)零》的小邦布大戰(zhàn)壞以骸第3天戰(zhàn)術(shù)資質(zhì)考核第三關(guān)現(xiàn)已開(kāi)啟。玩家只需完成第二關(guān)即可解鎖進(jìn)入。鑒于許多玩家可能對(duì)具體通關(guān)方法尚不熟悉，以下是由小編整理的詳細(xì)攻略。

絕區(qū)零小邦布大戰(zhàn)壞以骸第3天戰(zhàn)術(shù)資質(zhì)考核03攻略

一、戰(zhàn)前準(zhǔn)備

1. 訓(xùn)練筆記：果核布、插頭布
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3. 邦布芯片：考場(chǎng)資源整合芯片
4. 

二、放置順序一覽

三、具體步驟

1. 放置尋寶布和艾米莉安：首先把尋寶布放在此處，然后將艾米莉安放置在中間位置。
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3. 添加果核和尋寶布：再放置一個(gè)尋寶布到右邊這一排的第一個(gè)位置，并在艾米莉安上方加一個(gè)果核。
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5. 放置阿全和紙殼：接著在這兩個(gè)位置分別放置一個(gè)阿全和紙殼。
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7. 放置插頭：最后，在左右側(cè)這兩個(gè)位置各放置一個(gè)插頭。
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四、升級(jí)優(yōu)先級(jí)

本關(guān)推薦優(yōu)先升級(jí)：建議優(yōu)先給果核和插頭升級(jí)，因?yàn)檫@兩個(gè)單位的輸出位置較為關(guān)鍵。

以上即為景澄小編整理的絕區(qū)零小邦布大戰(zhàn)壞以骸第3天戰(zhàn)術(shù)資質(zhì)考核03通關(guān)攻略。更多相關(guān)游戲攻略，請(qǐng)關(guān)注景澄手游網(wǎng)!